Fabrication additive dans l'industrie électronique

Formula 1B est une résine photopolymère rigide à dissipation statique. Elle repose sur une base uréthane méthacrylate contenant une dispersion stable de nanotubes de carbone fonctionnalisés discrets (D'Func) afin d'assurer une résistivité de surface uniforme et d'améliorer des propriétés mécaniques clés telles que la résistance à la traction, la résistance à la flexion et la résistance aux chocs.

Formula 1B offre une combinaison de propriétés particulièrement adaptée aux applications électroniques compatibles ESD. Elle fournit une résistivité de surface comprise entre 10⁶ et 10⁷ Ω et assure une décharge électrostatique isotrope dans toutes les directions, surmontant les problèmes d'anisotropie des résines chargées au carbone conventionnelles. Le matériau présente également une excellente résistance chimique aux solvants, aux carburants et aux agents de nettoyage, ainsi qu'une grande stabilité dimensionnelle, ce qui le rend idéal pour les composants à tolérances serrées. Ses propriétés mécaniques durables, notamment rigidité et résistance aux chocs, combinées à une finition de surface lisse, favorisent des assemblages et des boîtiers de précision.

C-Lite® est une résine photopolymère à dissipation statique résistante aux hautes températures, contenant une dispersion stable de nanotubes de carbone fonctionnalisés discrets (D'Func) pour garantir des propriétés de dissipation statique constantes.

Les composants fabriqués peuvent résister à des températures de service allant jusqu'à 250 °C. Le matériau offre des performances ESD isotropes avec une résistivité de surface de 10⁶–10⁷ Ω, assurant une dissipation statique uniforme dans toutes les directions. Il supporte des températures de service élevées jusqu'à 250 °C, ce qui le rend adapté aux applications électroniques exigeantes. Il offre en outre une excellente qualité de surface avec une résolution de détails fine, idéale pour les composants et assemblages de précision. De plus, il est non-outgassing et a réussi les tests de dégazage NASA ASTM E595-77/84/90.

ATARU™ a été développé pour une résistance exceptionnelle aux hautes températures et une durabilité élevée. ATARU™ offre également une excellente qualité de surface et des pertes diélectriques extrêmement faibles. Le matériau présente des propriétés mécaniques robustes assurant rigidité et durabilité pour les composants électroniques de précision. Il se caractérise par des pertes diélectriques ultra-faibles, les valeurs Df et Dk restant minimales jusqu'à 40 GHz, ce qui le rend idéal pour les applications haute fréquence où l'intégrité du signal est critique.

Ses propriétés thermiques comprennent une conductivité thermique de 0,28–0,31 W/m·K (25–100 °C) et une capacité thermique massique de 0,97–1,5 J/g·K, favorisant une gestion thermique efficace dans les assemblages électroniques. Les performances thermiques sont remarquables, avec une température de transition vitreuse (Tg) et une température de déformation sous charge (HDT) supérieures à 300 °C (IPC-TM-650, ISO 75-2).

Stratasys® ABS-ESD7 est un thermoplastique ABS à dissipation statique développé pour l'impression 3D FDM. Il permet de produire de grandes pièces dimensionnellement stables qui dissipent la charge statique en toute sécurité, ce qui le rend idéal pour les environnements électroniques et la production de produits électroniques. ABS-ESD7 est basé sur l'ABS standard mais modifié avec du carbone pour assurer une résistivité de surface et volumique contrôlée, tout en conservant la résistance et la rigidité typiques de l'ABS.

Le matériau est fourni pour les systèmes Fortus/FDM et convient aux applications telles que les gabarits, supports, boîtiers et dispositifs de manutention pour circuits imprimés, modules électroniques, équipements ou processus impliquant des poudres et de la poussière. La résistivité volumique d'ABS-ESD7 se situe approximativement entre 10⁴ et 10⁹ Ω·cm, ce qui le place clairement dans la catégorie compatible ESD – ni entièrement isolant ni entièrement conducteur.

3DXtech® TPU ESD est un élastomère polyuréthane thermoplastique de qualité ingénierie, sélectionné pour sa combinaison d'excellente flexibilité, de facilité d'impression, de résistance chimique et de ténacité. Le filament est formulé pour offrir une conductivité électrique compatible ESD, avec une résistivité de surface cible de 10²–10³ Ohm. Pour l'industrie électronique, cela en fait un matériau idéal partout où les décharges statiques présentent un risque pour les composants sensibles. Les matériaux compatibles ESD sont essentiels pour protéger l'électronique sensible, garantir la conformité sectorielle et sécuriser les composants critiques pour les missions dans des secteurs tels que l'aérospatiale, la défense et l'automobile – tout en réduisant les risques dans des environnements à enjeux élevés tels que le pétrole et le gaz. Ce qui distingue ce matériau des alternatives ESD rigides, c'est sa flexibilité. Les principaux avantages comprennent un allongement élevé de plus de 300 %, une durté Shore 90A semi-flexible, une excellente adhésion intercouche, une résistance à la fatigue remarquable, une faible absorption d'humidité et la capacité de rester flexible même à basse température. Il convient ainsi aux manchons de gestion de câbles, boîtiers flexibles, caches de protection, joints et plateaux de composants utilisés sur les lignes d'assemblage électronique.